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            HCR常規校準方式與方法
            時間:2020-05-23 13:36 點擊次數:172

            一、測溫較準

            儀器出廠前溫度測試已經經過校對與調試,校對參數已經記錄程序中,用戶免調試系統自動運行溫度參數。

            二、減小差熱基線漂移

            根據目前技術手段和條件因素影響,差熱基線漂移現象從測量原理上講是不可能完全消除的。試樣側與參比物側任何一個和熱學有關的不對稱因素,都可能造成差熱基線漂移,因此減少差熱基線的總原則是使試樣側和參比物側盡可能對稱。

            1)?選用質量較小、相對一致的同批次樣品坩堝;

            2)?適當增加參比物用量;

            3)?盡量避免電磁干擾;

            4)?檢查/調節支撐桿位置與角度(儀器出廠前已全部調試完畢);

            5)?觀察支撐桿(熱電偶組件)是否傾斜。

            三、儀器驗收標準

            HSC差示掃描量熱儀按照《中華人民共和國機械行業標準》JB/T6856-93熱重-差熱分析儀進行制造與調試。本項內容用于安裝人員現場安裝調試及用戶反饋依據。

            四、?銦(In)溫度標定

            取適量純度為99.99%的銦試樣,升溫速率10/min進行測試。溫度標定誤差為外推起始點154±4℃。

            五、石英(SiO2)溫度標定

            取適量分析純石英試樣,升溫速率10/min進行測試。溫度標定誤差為外推起始點571±3℃。

            六、碳酸鍶(SrCO3)溫度標定

            取適量分析純碳酸鍶試樣,升溫速率10/min進行測試。溫度標定誤差為外推起始點928±7℃。

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